Huawei asegura haber encontrado una forma de fabricar semiconductores avanzados sin depender de algunas de las tecnologías a las que perdió acceso por las sanciones de Estados Unidos. El anuncio podría tener implicancias importantes en la carrera tecnológica entre China y Estados Unidos, especialmente en el desarrollo de inteligencia artificial.
Desde 2019, las restricciones impuestas por Washington han dificultado que Huawei acceda a componentes y herramientas de fabricación de última generación. Entre ellas están las máquinas de litografía ultravioleta extrema, consideradas esenciales para producir los chips más avanzados del mundo.
Aun así, la empresa china sostiene que logró desarrollar un nuevo enfoque que le permitiría fabricar chips equivalentes a los futuros modelos de 1,4 nanómetros hacia 2031. Para ponerlo en contexto, la compañía taiwanesa TSMC, líder mundial del sector, estima alcanzar ese nivel alrededor de 2028.
Durante una presentación en Shanghái, He Tingbo, responsable de la división de semiconductores de Huawei, explicó que la compañía decidió replantear una idea que ha guiado a la industria durante décadas. Tradicionalmente, los fabricantes han seguido la llamada Ley de Moore, según la cual el número de transistores dentro de un chip se duplica aproximadamente cada dos años. Más transistores permiten crear chips más pequeños o más potentes.
Nueva arquitectura
Sin embargo, Huawei propone un camino diferente. En lugar de concentrarse únicamente en reducir el tamaño de los componentes, su nuevo enfoque busca optimizar el tiempo que tardan las distintas partes del chip en comunicarse entre sí. La empresa denomina a este principio «Ley Tau» o «Ley de He».
Según Tingbo, esta estrategia ayuda a superar algunas de las limitaciones físicas que enfrenta la miniaturización extrema de los chips. Además, afirmó que la solución es técnicamente viable, tiene costos razonables y puede competir con las tecnologías desarrolladas bajo el enfoque tradicional.
El primer producto basado completamente en esta nueva arquitectura será la próxima generación de procesadores Kirin, cuyo lanzamiento está previsto para este otoño boreal. Estos chips utilizarán un diseño denominado LogicFolding.
La ejecutiva reconoció que el camino no ha sido sencillo. Comentó que durante varios años sintió que la empresa se encontraba en un callejón sin salida debido a las sanciones. Sin embargo, aseguró que encontró inspiración en el antiguo sistema de irrigación de Dujiangyan, construido en China hace más de dos mil años, una obra de ingeniería que le hizo pensar en soluciones distintas para problemas complejos.
Aun quedan desafíos por resolver, como el desarrollo de nuevas herramientas de diseño y el control del calor generado por estos chips. Pero el mensaje de Huawei es claro. La compañía no quiere limitarse a seguir el ritmo de la industria. Quiere marcar una ruta propia en la competencia mundial por los semiconductores y la inteligencia artificial.